广州日报讯（全媒体记者马骏、李直建）记者昨日从松山湖获悉，东莞市首个战略科学家团队成果首发活动暨先进封装引领半导体创新趋势交流会近日在松山湖举行，首发五大创新成果。现场还举行了战略合作签约仪式云上速配，共签约设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金等10余项，这也是东莞在先进封装领域的重大突破与创新成果。
重点布局前沿领域
东莞市首个战略科学家团队成果首发活动暨先进封装引领半导体创新趋势交流会云上速配，由中共东莞市委人才办、东莞市科学技术局、东莞市发展和改革局、松山湖高新区管委会指导，并由东莞市集成电路创新中心、三叠纪（广东）科技有限公司主办。
据了解，东莞依托制造业基础与人才政策优势，于2022年引进以电子科技大学原副校长杨晓波教授为带头人的东莞市首个“集成电路与半导体特色工艺”战略科学家团队，重点布局TGV三维封装、“能感存算”芯片等前沿领域。当天，在该战略科学家团队成果首发仪式上，集中发布了国际首创 TGV3.0技术、全球首颗“能感存算”低功耗AI芯片、全国首套低空经济雷达监测系统等五大创新成果。
电子科技大学原副校长、教授杨晓波表示，当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期，“超越摩尔定律”成为产业发展的新方向。团队成立两年来，聚焦“TGV三维封装工艺”“MEMS传感器”等核心赛道，攻克了多项技术难题。“今天的成果发布，正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷，也是东莞‘政府引导+市场主导’创新机制的生动体现。”杨晓波说。
10余项合作协议签约
现场还举行了战略合作签约仪式，包括国家集成电路产教融合创新平台与东莞市集成电路创新中心合作；松山湖科学城集团与盈峰投资、东莞市集成电路创新中心共同发起设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金；松山湖科学城集团与东莞市集成电路创新中心合作共建芯片筛选与测试实验室；东莞国家卓越工程师创新研究院与三叠纪（广东）科技有限公司、广东数联智造科技有限公司、广东中云芯迪科技有限公司、东莞市卓芯国科微电子技术有限公司人才联合培养；产业链立讯科技、天域半导体、佰维存储（芯成汉奇）、东阳光药业等龙头企业与创新主体的技术联合攻关签约等10余项合作协议签署。
东莞市集成电路创新中心是由东莞市科学技术局和东莞市发展和改革局联合授牌的半导体和集成电路专业创新平台。东莞市集成电路创新中心院长陈雷霆表示，未来将进一步整合产业链资源，打造“标准输出地”“全球协作枢纽”“创新示范窗口”，助力东莞成为全国半导体先进封装产业高地。目前东莞已初步构建起以封装测试、设计为核心云上速配，以第三代半导体为特色，涵盖设备、原材料及应用产业的完整产业链。有关最新数据显示，东莞拥有半导体及集成电路企业257家，2024年产业营收已突破750亿元。
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